申请/专利权人：苏州恒美电子科技股份有限公司

申请日：2023-03-07

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220776154U

主分类号：H05K1/18

分类号：H05K1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及一种带有双悬臂结构的FPC组件，包括FPC主体、双悬臂和复合母排模组，所述复合母排模组上设置有突片，所述双悬臂与突片直接进行超声波焊接实现导通，所述双悬臂在左右方向上都能释放应力空间，所述双悬臂包括左悬臂和右悬臂，所述左悬臂和右悬臂之间设有悬臂微连，当复合母排模组朝左右任一方向膨胀时，所述悬臂微连自行断裂。本实用新型通过将FPC上的双悬臂与复合母排模组上的突片直接进行超声波焊接实现导通，省去连接端子和回流焊工艺，大大降低了成本，同时采用双悬臂以实现当复合母排模组受热膨胀时，双悬臂在左右方向上都能释放应力空间，降低因应力空间不够而损伤悬臂的风险，提高了产品的安全性和可靠性。

主权项：1.一种带有双悬臂结构的FPC组件，包括FPC主体1、双悬臂2和复合母排模组3，其特征在于，所述复合母排模组3上设置有突片31，所述双悬臂2与突片31直接进行超声波焊接实现导通，所述双悬臂2在左右方向上都能释放应力空间；所述双悬臂2包括左悬臂21和右悬臂22，所述左悬臂21和右悬臂22之间设有悬臂微连5，当复合母排模组3朝左右任一方向膨胀时，所述悬臂微连5自行断裂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州恒美电子科技股份有限公司 一种带有双悬臂结构的FPC组件

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