申请/专利权人：信利半导体有限公司

申请日：2023-08-11

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798626U

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;G02F1/1362;G02F1/133;H05K1/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型提供一种FPC结构及液晶显示模组，其中，一种FPC结构，包括：通用FPC1和转接FPC2，所述通用FPC1包括第一金手指11，所述第一金手指11上覆盖导电胶，所述通用FPC1的第一金手指11和转接FPC2的第二金手指21之间通过所述导电胶压合连接，以实现所述通用FPC1和转接FPC2之间的电性导通。在实际使用时，将二者连接导通即可，通过上述方案，本实用新型实施例的优点在于：分开生产多种FPC，增加了FPC排版利用率，节省成本；降低设计难度，电路设计在通用FPC上，转接FPC只需设置导线结构即可，大大节省了研发时间；通用FPC可大批量生产，提高生产效率，并根据不同需求提供多种转接FPC，可以面向更多用户。

主权项：1.一种FPC结构，其特征在于，包括：通用FPC1和转接FPC2，所述通用FPC1包括第一金手指11，所述第一金手指11上覆盖导电胶，所述通用FPC1的第一金手指11和转接FPC2的第二金手指21之间通过所述导电胶压合连接，以实现所述通用FPC1和转接FPC2之间的电性导通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信利半导体有限公司 一种FPC结构及液晶显示模组

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