申请/专利权人：东莞金研精密研磨机械制造有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220761983U

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B55/06;B24B53/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供一种晶圆减薄机的上磨盘修整机构，包括安装板、轴座、轴套、花键套、支架、转轴、修整盘、旋转驱动装置和升降驱动装置；所述轴座固定在安装板的上方；所述轴套通过第一轴承转动连接在轴座内；所述花键套固定在轴套内的上端；所述轴套的下端安装有从动齿轮；所述转轴穿设过轴套并通过花键齿与花键套配合；所述旋转驱动装置安装在安装板上且动力输出端与从动齿轮传动连接；所述修整盘固定在转轴上端；所述支架固定在安装板的下方；所述升降驱动装置安装在支架底部且动力输出端与转轴的下端转动连接，本设计可以在线对晶圆减薄机的上磨盘进行修整，提高加工精度。

主权项：1.一种晶圆减薄机的上磨盘修整机构，其特征在于：包括安装板、轴座、轴套、花键套、支架、转轴、修整盘、旋转驱动装置和升降驱动装置；所述轴座固定在安装板的上方；所述轴套通过第一轴承转动连接在轴座内；所述花键套固定在轴套内的上端；所述轴套的下端安装有从动齿轮；所述转轴穿设过轴套并通过花键齿与花键套配合；所述旋转驱动装置安装在安装板上且动力输出端与从动齿轮传动连接；所述修整盘固定在转轴上端；所述支架固定在安装板的下方；所述升降驱动装置安装在支架底部且动力输出端与转轴的下端转动连接。

全文数据：

权利要求：

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