申请/专利权人：广东利元亨智能装备股份有限公司

申请日：2023-07-31

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220767149U

主分类号：C23C14/50

分类号：C23C14/50;C23C16/458

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及一种载板结构及载板，载板结构包括用于支撑硅片的第一支撑部和第二支撑部、以及位于第一支撑部和第二支撑部之间的导热件，所述导热件与硅片之间留有间隙。本实用新型提供一种载板结构，通过在第一支撑部和第二支撑部之间增加导热件，通过导热件向硅片传递热量，同时导热件与硅片之间留有间隙，即曲面导热部不与硅片接触，可有效改善辐热式加热时硅片的温度均匀性，减少发黑现象，提升硅片品质。

主权项：1.一种载板结构，其特征在于，包括用于支撑硅片的第一支撑部和第二支撑部、以及位于第一支撑部和第二支撑部之间的导热件，所述导热件与硅片之间留有间隙，所述导热件具有曲面，所述曲面朝向硅片，所述第一支撑部和第二支撑部分别支撑硅片的两端，所述第一支撑部和第二支撑部之间为镂空部，所述导热件设置于镂空部中。

全文数据：

权利要求：

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