申请/专利权人：北京燕东微电子科技有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829938U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型提供一种用于扩散炉的载片舟，涉及半导体集成电路加工技术领域。该载片舟包括：平行于晶圆容置平面的顶盖和底盖、垂直于晶圆容置平面的多根立柱，以及多个承载件，每根立柱的顶端连接顶盖，底端连接底盖，多根立柱间形成有便于晶圆取放的开口；每根立柱内侧设有多个承载槽，多个承载槽沿立柱的轴向间隔排列，多根立柱对应的承载槽形成限位槽，用于支撑和限制呈水平放置的晶圆；多个承载件相互平行地设置在顶盖和底盖之间，承载件设置在限位槽的下表面并向开口方向延伸预设长度。本实用新型在限位槽的下表面增设承载件，以起到对于晶圆的承托作用，避免了超薄晶圆在重力作用下翘曲幅度过大而导致损坏的问题。

主权项：1.一种用于扩散炉的载片舟，其特征在于，包括：平行于晶圆容置平面的顶盖和底盖、垂直于晶圆容置平面的多根立柱，以及多个承载件，其中，每根所述立柱的顶端连接所述顶盖，底端连接所述底盖，所述多根立柱形成便于晶圆置入取出的开口；每根所述立柱内侧设有多个承载槽，多个承载槽沿所述立柱的轴向间隔排列，所述多根立柱对应的承载槽形成限位槽，用于支撑和限制呈水平放置的晶圆；所述多个承载件相互平行地设置在所述顶盖和所述底盖之间，所述承载件设置在所述限位槽的下表面并向所述开口方向延伸预设长度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京燕东微电子科技有限公司 用于扩散炉的载片舟

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