申请/专利权人：广州市利辉电子有限公司

申请日：2023-08-06

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220825921U

主分类号：B25B11/02

分类号：B25B11/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型涉及扩散板技术领域，具体为一种扩散板装配结构，包括底套，所述底套的顶端中部设置有负压筒，所述负压筒的内部开设有若干个气腔，若干所述气腔的顶端内部套接有负压嘴，若干所述气腔的底端之间穿透开设有连通槽。本实用新型装配时，将扩散板放置在负压筒顶端，然后启动外部抽真空泵机，泵机将气腔中的气体抽空形成负压状态，这样即可将扩散板吸附固定，通过真空吸附，可以无需使用夹具夹持，也不会受到扩散板厚度影响，这样在装配时效率更高。

主权项：1.一种扩散板装配结构，其特征在于：包括底套1，所述底套1的顶端中部设置有负压筒2，所述负压筒2的内部开设有若干个气腔3，若干所述气腔3的顶端内部套接有负压嘴4，若干所述气腔3的底端之间穿透开设有连通槽5；所述负压筒2的底端一侧穿透开设有安装槽6，所述安装槽6的内部固定安装有第二气路接头7，所述底套1靠近第二气路接头7的一侧外部连通有第一气路接头8，所述第一气路接头8与第二气路接头7通过软管连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州市利辉电子有限公司 一种扩散板装配结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD