申请/专利权人：深圳市斯纳达科技有限公司

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220773120U

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供了一种小型化顶窗测试座，包括测试组件，所述测试组件包括底框、上盖、浮动板、限位框、两个U形块、两个压爪、拉簧、四个竖杆、底板、弹片；所述上盖设置于所述底框的顶部，所述浮动板设置于所述底框上。本实用新型将芯片放置在限位框内，压爪翻转压紧芯片，该新型结构特色在于弹片固定在底板上，弹片与芯片的接触点在侧边，测试时芯片与浮动板一起运动，运动过程中弹片与芯片的植球接触导通，进行测试，该顶窗测试座的接触方式采用侧边接触的方式，所以压爪不需要提供较大的压力作用在芯片上，故而整体结构能够做得更加紧凑小巧，芯片测试浮动主要由上盖弹力提供，上盖上轨迹凸包推动浮动板移动。

主权项：1.一种小型化顶窗测试座，包括测试组件（1），其特征在于：所述测试组件（1）包括底框（2）、上盖（3）、浮动板（4）、限位框（5）、两个U形块（6）、两个压爪（7）、拉簧（9）、四个竖杆（10）、底板（11）、弹片（12）；所述上盖（3）设置于所述底框（2）的顶部，所述浮动板（4）设置于所述底框（2）上，所述限位框（5）固定连接于所述浮动板（4）的顶部，两个所述U形块（6）分别固定连接于所述浮动板（4）的一侧，两个所述压爪（7）分别转动连接于对应的所述U形块（6）的两侧内壁之间，所述U形块（6）的底部内壁上开设有两侧均为开口设置的凹槽（8），两个所述拉簧（9）分别固定连接于对应的所述凹槽（8）的底部内壁与所述压爪（7）的底部，四个所述竖杆（10）固定连接于所述底框（2）的底部，所述底板（11）固定连接于所述竖杆（10）的底端，多个所述弹片（12）设置于所述底板（11）的顶部，所述上盖（3）上设有凸包。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市斯纳达科技有限公司 一种小型化顶窗测试座

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