申请/专利权人：华通电脑股份有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220767214U

主分类号：C25D17/00

分类号：C25D17/00;C25D17/10;C25D17/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供了一种电镀装置，其包含一阴极吊框、多个导电夹器及一遮蔽组件。阴极吊框具有一窗口以及相对配置的两侧面，阴极吊框包含多个框条，且该框条相连接而围设形成窗口。导电夹器设置在该框条的至少其中之一上，且该导电夹器朝向窗口内配置。遮蔽组件设置在该框条的其中之一上，且遮蔽组件包含枢设配置的一活动挡片，活动挡片配置在阴极吊框的其中一个侧面上且遮蔽窗口的边缘。本实用新型的电镀装置的阴极吊框具有遮蔽组件，阴极吊框用于悬吊待电镀基板，遮蔽组件则能够遮蔽待电镀基板的边缘。借此能够阻挡向基板边缘移动的金属离子而减少金属离子在基板边缘的附着厚度，因此能使基板整体的电镀厚度均一。

主权项：1.一种电镀装置，其特征在于，包含：一阴极吊框，具有一窗口以及相对配置的两个侧面，该阴极吊框包含多个框条，且该框条相连接而围设形成该窗口；多个导电夹器，设置在该框条的至少其中之一上，且该导电夹器朝向该窗口内配置；及一遮蔽组件，设置在该框条的其中之一上，且该遮蔽组件包含枢设配置的一活动挡片，该活动挡片配置在该阴极吊框的其中一个该侧面上且遮蔽该窗口的边缘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华通电脑股份有限公司 电镀装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD