申请/专利权人：长春希达电子技术有限公司;长春瑞隆达电子技术有限公司

申请日：2024-03-05

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220771067U

主分类号：F21V29/77

分类号：F21V29/77;F21V29/89

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及一种均温腔体结构，属于散热器技术领域，该结构包括散热主体和多孔介质结构；散热主体包括圆筒形的相变腔及多个均布在相变腔外壁的散热翅片，相变腔内灌注有相变工质，相变腔的顶部和底部分别通过上端盖和下端盖密封，上端盖上设置有抽真空密封螺丝，光源通过光源支架固连在下端盖的下表面；多孔介质结构包括多个多孔介质结构壁面，多个多孔介质结构壁面呈放射状分布且汇聚在相变腔内部，本方案利用多孔介质结构壁面将因重力作用聚集在相变腔底部的工质通过毛细力吸附到多孔介质结构壁面上，使工质在多孔结构壁面加强相变换热，同时加大工质在相变腔内部的散热面积，提高工质蒸发效率。

主权项：1.一种均温腔体结构，其特征在于，包括：散热主体（1）和多孔介质结构（2）；所述散热主体（1）包括圆筒形的相变腔（11）及多个均布在相变腔（11）外壁的散热翅片（12），相变腔（11）内灌注有相变工质，相变腔（11）的顶部和底部分别通过上端盖（31）和下端盖（32）密封，上端盖（31）上设置有抽真空密封螺丝（4），光源（51）通过光源支架（52）固连在下端盖（32）的下表面；多孔介质结构（2）包括多个多孔介质结构壁面（21），多个多孔介质结构壁面（21）呈放射状分布，且多个多孔介质结构壁面（21）的一端汇聚在相变腔（11）内一点并固连在一起，多个多孔介质结构壁面（21）的另一端都与相变腔（11）内部固连，多孔介质结构壁面（21）底部与下端盖（32）上表面接触。

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权利要求：

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