申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798857U

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H05K5/02

优先权：["20220811 CN 2022221131046"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本公开关于一种均温板及终端设备，涉及电子设备技术领域。均温板包括壳体，壳体围成均温腔，壳体具有多个受热区域，受热区域与热源对应；均温腔中设置阻挡部，阻挡部位于相邻的受热区域之间，阻挡部用于阻止受热区域受热后，均温腔中的气态换热介质沿预设方向流动至相邻的受热区域中，避免不同受热区域的热量相互串扰而导致均温腔内气液循环受阻，影响均温板传热性能。同时，通过在均温腔内设置气态换热介质通道和液态换热介质通道，实现均温腔内换热介质的气液分离，提升气液循环效率，提高均温板的均温性能。

主权项：1.一种均温板，其特征在于，所述均温板包括壳体，所述壳体围成均温腔，所述壳体具有多个受热区域，所述受热区域与热源对应；所述均温腔中设置阻挡部，所述阻挡部位于相邻的所述受热区域之间，所述阻挡部用于阻止所述受热区域受热后，所述均温腔中的气态换热介质沿预设方向流动至相邻的所述受热区域中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 一种均温板及终端设备

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