申请/专利权人：苏州同冠微电子有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220773301U

主分类号：G02B6/42

分类号：G02B6/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种功率模块抗震防护外壳，涉及光通信技术领域，包括模块外壳和设在模块外壳底部的散热孔，所述模块外壳内设有减震装置，所述减震装置上设有限位装置，所述限位装置用于限制电子元件在减震装置上移动，所述限位装置包括设在减震装置上的第二弹簧，所述第二弹簧自由端连接夹板用于拉动夹板移动夹持电子元件，所述夹板内设有第三弹簧，所述第三弹簧顶端连接插板用于向下拉动插板，所述插板内顶部对称设有两组第四弹簧，所述第四弹簧自由端连接限位条用于拉动限位条夹持电子元件侧壁，对电子元件的限位更加充分，避免震动时电子元件与安装块分离，避免第一弹簧快速回弹，能够有效对电子元件进行减震防护。

主权项：1.一种功率模块抗震防护外壳，包括模块外壳1和设在模块外壳1底部的散热孔2，其特征在于：所述模块外壳1内设有减震装置3，所述减震装置3上设有限位装置4，所述限位装置4用于限制电子元件在减震装置3上移动，所述限位装置4包括设在减震装置3上的第二弹簧41，所述第二弹簧41自由端连接夹板42用于拉动夹板42移动夹持电子元件，所述夹板42内设有第三弹簧43，所述第三弹簧43顶端连接插板44用于向下拉动插板44，所述插板44内顶部对称设有两组第四弹簧45，所述第四弹簧45自由端连接限位条46用于拉动限位条46夹持电子元件侧壁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州同冠微电子有限公司 一种功率模块抗震防护外壳

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