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【实用新型】超厚玻璃多片加工工装_长春电子科技学院_202322550014.8 

申请/专利权人:长春电子科技学院

申请日:2023-09-20

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN220762406U

主分类号:B25B11/00

分类号:B25B11/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权

摘要:本实用新型公开了超厚玻璃多片加工工装,涉及玻璃加工技术领域,该加工工装包括多孔底盘,所述多孔底盘环形开设有多组阶梯孔且阶梯孔内壁设置有POM套环,所述阶梯孔内套设有POM仿形夹具,所述POM仿形夹具内部中空设置,所述多孔底盘中部设置有嵌体孔,所述POM仿形夹具配合多孔底盘设置有安装组件,所述多孔底盘内部配合POM套环与POM仿形夹具设置有夹持组件,本实用新型中通过多孔底盘、POM套环、橡胶圈、定位孔、POM仿形夹具和螺纹孔之间的相互配合,达到了可以使得待加工玻璃两端均伸出POM仿形夹具外的效果,配合转轴翻转多孔底盘,可以一次性加工玻璃的两面。

主权项:1.超厚玻璃多片加工工装,包括多孔底盘100,所述多孔底盘100环形开设有多组阶梯孔且阶梯孔内壁设置有POM套环101,所述阶梯孔内套设有POM仿形夹具200,所述POM仿形夹具200内部中空设置,所述多孔底盘100中部设置有嵌体孔104,其特征在于,所述POM仿形夹具200配合多孔底盘100设置有安装组件,所述多孔底盘100内部配合POM套环101与POM仿形夹具200设置有夹持组件。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长春电子科技学院 超厚玻璃多片加工工装

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