申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司

申请日：2023-10-09

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220765170U

主分类号：B65D25/14

分类号：B65D25/14;B65D25/10;B65D85/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请涉及包装运输设备技术领域，尤其涉及一种溢流砖包装箱，包括：箱体，箱体内设有支撑结构；第一包装内胆，设于箱体内，且位于支撑结构上，第一包装内胆具有容纳腔，容纳腔适于容纳工件；和盖体，设于箱体上，且盖体上设有第二包装内胆，第二包装内胆与第一包装内胆相适配，第一包装内胆和第二包装内胆均为晶体结构。该溢流砖包装箱的结构简单，由于第一包装内胆和第二包装内胆均为晶体结构，因此，起到对工件保护的作用，并且，可以挤压工件在箱体内的活动空间，避免工件在箱体内出现晃动的情况，带来磕碰的问题；同时，也避免工件在运输过程中，运动较大震荡时，而出现破裂的情况。

主权项：1.一种溢流砖包装箱，其特征在于，包括：箱体1，所述箱体1内设有支撑结构2；第一包装内胆3，设于所述箱体1内，且位于所述支撑结构2上，所述第一包装内胆3具有容纳腔4，所述容纳腔4适于容纳工件；和盖体5，设于所述箱体1上，且所述盖体5上设有第二包装内胆6，所述第二包装内胆6与所述第一包装内胆3相适配，所述第一包装内胆3和第二包装内胆6均为晶体结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司 溢流砖包装箱

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