申请/专利权人：珠海超俊科技有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220826770U

主分类号：B65D25/02

分类号：B65D25/02;B65D85/86

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型涉及用于容纳设置有芯片的成像材料盒的包装件，所述包装件包括：包装体，其中形成有容纳成像材料盒的包装空间；连通孔，设置在包装体上；包装件还包括在遮挡位置和暴露位置之间移动的遮挡件；在遮挡位置，遮挡件遮挡连通孔；在暴露位置，连通孔的至少一部分暴露，包装空间和包装件的外部空间连通，外部设备可通过连通孔对芯片进行操作，该包装件可有效防止灰尘或杂质掉落至芯片上，还能有效防止位于包装件中的成像材料盒受潮，且遮挡件也不易掉落。

主权项：1.包装件，用于容纳设置有芯片的成像材料盒，所述包装件包括：包装体，其中形成有容纳成像材料盒的包装空间；连通孔，设置在包装体上；其特征在于，包装件还包括在遮挡位置和暴露位置之间移动的遮挡件；在遮挡位置，遮挡件遮挡连通孔；在暴露位置，连通孔的至少一部分暴露，包装空间和包装件的外部空间连通，外部设备可通过连通孔对芯片进行操作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海超俊科技有限公司 包装件和包装组件

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