申请/专利权人：昆山慧封电子科技材料有限公司

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220758018U

主分类号：B01D3/10

分类号：B01D3/10;B01D3/02;C22B59/00;C22B9/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及一种用于温度梯度工艺下真空蒸馏提取高纯金属镱的坩埚套件，包括熔化蒸发区、温度梯度区与冷凝结晶区，所述熔化蒸发区包括有高纯石墨制坩埚，所述温度梯度区包括有三个石墨支撑环、第一层硅酸钙隔热板、第二层硅酸钙隔热板、第一层石墨支撑板与第二层石墨支撑板，所述冷凝结晶区包括有冷凝器石墨支撑板、钛坩埚冷凝器与冷凝器硅酸钙隔热板。该用于温度梯度工艺下真空蒸馏提取高纯金属镱的坩埚套件，在真空蒸馏制作高纯金属镱的过程中，能够精准的控制坩埚套件中各个段的温度，以便实现了能够收集到面积、体积大的高纯金属镱，从而可有效提高了金属热还原反应下金属镱的收集率。

主权项：1.一种用于温度梯度工艺下真空蒸馏提取高纯金属镱的坩埚套件，包括熔化蒸发区、温度梯度区与冷凝结晶区，其特征在于：所述熔化蒸发区包括有高纯石墨制坩埚3；所述温度梯度区包括有三个石墨支撑环1、第一层硅酸钙隔热板6、第二层硅酸钙隔热板7、第一层石墨支撑板8与第二层石墨支撑板9；所述冷凝结晶区包括有冷凝器石墨支撑板2、钛坩埚冷凝器4与冷凝器硅酸钙隔热板5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山慧封电子科技材料有限公司 一种用于温度梯度工艺下真空蒸馏提取高纯金属镱的坩埚套件

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