申请/专利权人：天宜上佳(天津)新材料有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220761635U

主分类号：B23P23/00

分类号：B23P23/00;B21D1/00;B21J15/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请涉及钢背校准技术领域，具体公开一种钢背校平和铆接并模的模具。该模具包括上模组件和下模组件。下模组件包括下模座、下浮料板和弹簧。弹簧设置在下模座和下浮料板之间。下模座包括第一基板，以及固定在第一基板同一面上的校平冲头和铆接冲头。校平冲头设置于对接钢背中部的位置。铆接冲头设置于对接钢背上的铆钉的位置。下浮料板具有校平孔和铆接孔。校平冲头穿入校平孔，校平冲头的长度大于校平孔的长度。铆接冲头穿过铆接孔，铆接冲头的长度大于铆接孔的长度。相对靠近而压合的上模组件和下模组件，能使得校平冲头抵接钢背中部的位置，及使得铆接冲头抵接钢背上铆钉的位置，同时对钢背进行校平和铆接。

主权项：1.一种钢背校平和铆接并模的模具，其特征在于，包括能相对靠近而压合的上模组件（1）和下模组件（2）；所述下模组件（2）包括下模座（21）、用于放置钢背的下浮料板（22）和弹簧（23）；所述弹簧（23）设置在所述下模座（21）和所述下浮料板（22）之间；所述下模座（21）包括第一基板（211），以及固定在所述第一基板（211）同一面上的校平冲头（212）和铆接冲头（213）；所述校平冲头（212）设置于对接钢背中部的位置；所述铆接冲头（213）设置于对接钢背上的铆钉的位置；所述下浮料板（22）具有校平孔（221）和铆接孔（222）；所述校平冲头（212）穿入所述校平孔（221），所述校平冲头（212）的长度大于所述校平孔（221）的长度；所述铆接冲头（213）穿过所述铆接孔（222），所述铆接冲头（213）的长度大于所述铆接孔（222）的长度；所述校平冲头（212）和所述铆接冲头（213）面向所述上模组件（1）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天宜上佳(天津)新材料有限公司 一种钢背校平和铆接并模的模具

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