申请/专利权人：深圳市晶封半导体有限公司

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829945U

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型提供一种储存卡封装定位结构，涉及储存卡封装技术领域，包括底座，所述底座的上部设有转动机构，所述底座的上部固定连接有固定支筒，并且固定支筒的内部为空心结构，同时固定支筒的顶端内壁设有延伸凸环，并且固定支筒的内部固定安装有驱动电机，同时驱动电机的驱动端固定连接有连接转柱，所述驱动电机的上部设有连接凸块，并且连接凸块的底部外圈固定设有连接凸环，同时连接凸环转动卡装于延伸凸环的底部，并且驱动电机的驱动端与连接凸块的底部固定连接，通过设置定位机构，避免储存卡在封装时出现稳固性差的情况，通过设置转动机构，便于在封装完成后，可以紧接着下个储存卡进行封装，加快封装速度，避免耗费时间的问题。

主权项：1.一种储存卡封装定位结构，包括底座1；所述底座1为圆柱状，并且底座1的上部设有转动机构2，其特征在于：转动机构2包括固定支筒201、延伸凸环2011、驱动电机202、连接转柱2021、连接凸块203和连接凸环2031，所述底座1的上部固定连接有固定支筒201，并且固定支筒201的内部为空心结构，同时固定支筒201的顶端内壁设有延伸凸环2011，并且固定支筒201的内部固定安装有驱动电机202，同时驱动电机202的驱动端固定连接有连接转柱2021，所述驱动电机202的上部设有连接凸块203，并且连接凸块203的底部外圈固定设有连接凸环2031，同时连接凸环2031转动卡装于延伸凸环2011的底部，并且驱动电机202的驱动端与连接凸块203的底部固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市晶封半导体有限公司 一种储存卡封装定位结构

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