申请/专利权人：北京健步达科技有限公司

申请日：2023-07-25

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220824007U

主分类号：A43B17/00

分类号：A43B17/00;A43B17/02;A43B17/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种缓解足跟痛的减压鞋垫，涉及鞋垫结构领域，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体的上表面整体呈前低后高的倾斜状，所述鞋垫本体的内侧呈拱形支撑结构，所述鞋垫本体由多层材料复合而成，所述鞋垫本体的最上层为表层，所述表层的底侧安装有柔软层，所述柔软层的底侧安装有支撑层。本实用新型中，鞋垫本体的上表面整体呈前低后高的倾斜状，防止站立及行走时距下关节过度旋前，足弓塌陷，筋膜过度拉伸引发的足底筋膜炎，通过安装后跟垫，对比前掌有所加高，减少步态中踝背屈对跟腱的牵扯引发的跟腱疼痛，后跟垫正对跟骨下方，跟骨刺及足底筋膜炎多发位置，弹性缓压，柔软舒适，缓解跟骨骨刺，脂肪垫炎等问题。

主权项：1.一种缓解足跟痛的减压鞋垫，包括鞋垫本体1，其特征在于：所述鞋垫本体1的上表面整体呈前低后高的倾斜状，所述鞋垫本体1的内侧呈拱形支撑结构；所述鞋垫本体1由多层材料复合而成；所述鞋垫本体1的最上层为表层4，所述表层4的底侧安装有柔软层5，所述柔软层5的底侧安装有支撑层6；所述支撑层6的底侧位于后跟处开设有凹槽，所述凹槽内安装有后跟垫3；所述鞋垫本体1的顶侧位于后跟位置设有翻边2并形成后跟杯墙结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京健步达科技有限公司 一种缓解足跟痛的减压鞋垫

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