申请/专利权人：杭州银湖激光科技有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220825581U

主分类号：B23K26/352

分类号：B23K26/352;B23K26/064;B23K26/142;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本申请公开了一种培育金刚石表面激光抛光装置，其属于激光抛光领域。激光器，用于输出光束，使光束以射线的形式传播形成激光光路；聚焦光学元件，用于对光束进行聚焦形成一个激光线；光学扫描机构，用于控制光束的空间扫描位置和轨迹，以使激光线沿预设轨迹移动形成抛光范围；夹持机构，用于对待抛光金刚石材料夹持固定，实现待抛光金刚石材料的待抛光面与激光线相贴合；其中，所述抛光范围在待抛光面上的投影覆盖待抛光金刚石材料的待抛光面。本申请的有益效果在于提供一种利用超快激光对金刚石表面抛光的加工技术与装置，解决传统培育金刚石生长面的波纹面和切割面产生碳化层问题。

主权项：1.一种培育金刚石表面激光抛光装置，其特征在于，包括：激光器，用于输出光束，使光束以射线的形式传播形成激光光路；聚焦光学元件，用于对光束进行聚焦形成一个激光线；光学扫描机构，用于控制光束的空间扫描位置和轨迹，以使激光线沿预设轨迹移动形成抛光范围；夹持机构，用于对待抛光金刚石材料夹持固定，实现待抛光金刚石材料的待抛光面与激光线相贴合；其中，所述抛光范围在待抛光面上的投影覆盖待抛光金刚石材料的待抛光面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州银湖激光科技有限公司 一种培育金刚石表面激光抛光装置

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