申请/专利权人：重庆富鑫通科技有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220826684U

主分类号：B65B15/04

分类号：B65B15/04;B65B35/34;B65B35/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型涉及编带设备技术领域，公开了一种电子元件自动封装编带设备，包括支撑台，所述支撑台的右侧固定连接有支架一，所述支架一的另一端固定连接有固定杆，所述固定杆的外部转动连接有编带供料盘，所述支撑台的顶部后侧固定连接有电子元件震动盘，所述电子元件震动盘的前侧固定连接有料道，所述料道的底部固定连接有止震器，所述支撑台的顶部后侧均固定连接多个丝杆，所述支撑台的顶部固定连接有固定架，所述固定架的左侧固定连接有电机一，所述电机一的驱动端固定连接有转动杆。本实用新型中，实现了电子元件的自动上料，继而方便了人们进行上料，降低了工作量与成本，提高了生产效率。

主权项：1.一种电子元件自动封装编带设备，包括支撑台1，其特征在于：所述支撑台1的右侧固定连接有支架一2，所述支架一2的另一端固定连接有固定杆3，所述固定杆3的外部转动连接有编带供料盘4，所述支撑台1的顶部后侧固定连接有电子元件震动盘7，所述电子元件震动盘7的前侧固定连接有料道8，所述料道8的底部固定连接有止震器9，所述支撑台1的顶部后侧均固定连接多个丝杆10，所述支撑台1的顶部固定连接有固定架11，所述固定架11的左侧固定连接有电机一12，所述电机一12的驱动端固定连接有转动杆13，所述固定架11的右侧固定连接有固定板14，所述转动杆13的另一端前侧转动连接有连接块15，所述连接块15的内壁固定连接有导轨一16，所述导轨一16的外部上下两侧均滑动连接有滑块17，所述固定架11的右部上下两侧均固定连接有导轨二18，所述导轨一16的底部固定连接有吸盘19。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆富鑫通科技有限公司 一种电子元件自动封装编带设备

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