申请/专利权人：福建晶安光电有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117885034A

主分类号：B24B37/14

分类号：B24B37/14;B24D3/14;B24D3/34;B24D18/00;B28B11/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及衬底加工制造技术领域，特别涉及一种陶瓷研磨盘及其制备方法和应用。其中，一种陶瓷研磨盘，以质量百分比计，原料包括85％～95％的α‑氧化铝、2％～6％的晶界粘结剂、2.5％～8％的晶界强化剂及0.5％～1.5％的纳米陶瓷粉体。通过采用特定比例的α‑氧化铝及与晶界粘结剂、晶界强化剂及纳米陶瓷粉体，获得了高硬度、耐磨，同时不会产生金属污染的陶瓷研磨盘，其加工出的衬底表面均匀无划伤无锈斑，有效提高了加工良率及加工效率，在半导体衬底加工领域具有重要的实际应用价值。

主权项：1.一种陶瓷研磨盘，其特征在于：以质量百分比计，原料包括85％～95％的α-氧化铝、2％～6％的晶界粘结剂、2.5％～8％的晶界强化剂及0.5％～1.5％的纳米陶瓷粉体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建晶安光电有限公司 一种陶瓷研磨盘及其制备方法和应用

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