申请/专利权人：科博达技术股份有限公司;浙江科博达工业有限公司

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117896905A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K1/18

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种PCB硬板的元器件设置工艺及PCB硬板，工艺包括如下步骤：在同批次的PCB硬板中取至少一个作为测量板，将所述测量板按照设定弯曲弧进行弯曲，并测量所述测量板上沿所述弯曲弧方向分布的各位置处的弯曲应力，获得PCB硬板上的弯曲应力分布情况；根据PCB硬板上的弯曲应力分布情况，将元器件焊接在所述PCB硬板上弯曲应力不超过该元器件应力耐受值的位置。本申请的PCB硬板的元器件设置工艺可以使得制成的PCB硬板能够适应弯曲应用，可以极大的降低成本；其能够替代很多软板应用的场合，减少生产制造中工装夹具的使用，提高效率；其通过各项措施可以保证PCB硬板以及上面元器件的性能不受影响，可以能满足高低温、高湿、振动等多种环境下的实验需求。

主权项：1.一种PCB硬板的元器件设置工艺，其特征在于，其包括如下步骤：在同批次的PCB硬板1中取至少一个作为测量板，将所述测量板按照设定弯曲弧进行弯曲，并测量所述测量板上沿所述弯曲弧方向分布的各位置处的弯曲应力，获得PCB硬板1上的弯曲应力分布情况；根据PCB硬板1上的弯曲应力分布情况，将元器件焊接在所述PCB硬板1上弯曲应力不超过该元器件应力耐受值的位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 科博达技术股份有限公司;浙江科博达工业有限公司 一种PCB硬板的元器件设置工艺及PCB硬板

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