申请/专利权人：哈尔滨理工大学

申请日：2024-03-14

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117887213A

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;C08L5/12;C08K9/04;C08K7/00;C08K3/38;C08K7/24

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：高导热低介电损耗氮化硼环氧树脂复合材料及制备方法。本发明属于复合材料领域。本发明的目的是为了解决基于现有方法构建的导热骨架的环氧树脂复合材料无法兼顾导热性能和介电性能的技术问题。本发明的方法：步骤1：采用蔗糖溶液对氮化硼进行羟基化处理，得到BNNSs‑OH；步骤2：将琼脂糖和BNNSs‑OH进行凝胶反应；步骤3：将凝胶溶液冷冻为氮化硼气凝胶；步骤4：将环氧基体真空浸渍入氮化硼气凝胶，热压固化。本发明的氮化硼环氧树脂复合材料兼具高导热和低介电损耗。应用于电子封装领域。

主权项：1.一种高导热低介电损耗氮化硼环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，该方法：步骤1：将氮化硼置于蔗糖溶液中球磨处理，然后真空抽滤，洗涤、离心取上清液，真空干燥，得到BNNSs-OH；步骤2：将琼脂糖和BNNSs-OH均匀分散在去离子水中，然后在搅拌条件下水浴加热，得到凝胶溶液；步骤3：将凝胶溶液倒入模具中，先冷冻，再于真空冷冻干燥箱中干燥，得到氮化硼气凝胶；步骤4：将环氧树脂、固化剂和促进剂真空搅拌至混合均匀，然后对氮化硼气凝胶进行真空浸渍，再经过热压固化，得到高导热低介电损耗氮化硼环氧树脂复合材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨理工大学 高导热低介电损耗氮化硼/环氧树脂复合材料及制备方法

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