申请/专利权人：无锡莱顿电子有限公司

申请日：2024-01-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117895299A

主分类号：H01R43/00

分类号：H01R43/00;H01R43/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及温度传感器中热敏电阻与电气接插件的连接方法，其如下步骤：S1、热敏电阻的修整：将热敏电阻上的两根引线均裁剪至合适的长度；S2、安装热敏电阻：将热敏电阻上的引线插入安装孔内，直至引线末端抵在焊接槽上，以完成热敏电阻的安装限位，一根引线插入一个安装孔内；S3、连接引线：通过焊接槽，将引线与端子连接，连接方式可选的有电阻焊接；S4、热敏电阻的热传导处理：在外壳底部内灌入导热介质，随后将电气接插件头部插入外壳内的导热介质中；S5、热敏电阻的密封隔离处理：在外壳内放置密封圈，确保电气接插件安装在外壳内，并通过铆合工艺将电气接插件安装在外壳内，使热敏电阻与外部介质隔离。本发明能提高引线与端子的连接效果。

主权项：1.温度传感器中热敏电阻与电气接插件的连接方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、热敏电阻1的修整：将热敏电阻1上的两根引线11均裁剪至合适的长度；S2、安装所述热敏电阻1：将所述热敏电阻1上的引线11插入安装孔21内，直至所述引线11末端抵在焊接槽24上，以完成所述热敏电阻1的安装限位，一根所述引线11插入一个所述安装孔21内；S3、连接所述引线11：通过所述焊接槽24，将所述引线11与所述端子22连接，连接方式可选的有电阻焊接，以实现热敏电阻1的安装与信号的连通；S4、热敏电阻1的热传导处理：在所述外壳5底部内灌入导热介质51，随后将电气接插件2头部插入外壳内的导热介质中；S5、热敏电阻1的密封隔离处理：在所述外壳5内放置密封圈4，确保所述电气接插件2安装在所述外壳5内，并通过铆合工艺将所述电气接插件2安装在所述外壳5内，使所述热敏电阻1与外部介质隔离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡莱顿电子有限公司 温度传感器中热敏电阻与电气接插件的连接方法

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