申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2022-07-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897453A

主分类号：C08L79/08

分类号：C08L79/08;C08G73/10;C08K5/10;C08K5/3432;G03F7/004;G03F7/038

优先权：["20210818 JP 2021-133346"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明聚酰亚胺前体组合物含有聚酰胺酸、感光剂、以及不含氮的酯化合物。聚酰亚胺树脂由上述聚酰亚胺前体组合物形成。电路基板具备金属基材、和配置于上述金属基材上的上述聚酰亚胺树脂。

主权项：1.一种聚酰亚胺前体组合物，其含有：聚酰胺酸、感光剂、以及不含氮的酯化合物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺树脂、以及电路基板

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