申请/专利权人：深圳顺络电子股份有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894540A

主分类号：H01F1/147

分类号：H01F1/147;H01F1/26;H01F1/24;H01F41/02;H01F27/255;H01F27/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及电感材料的技术领域，具体涉及一种烧结型一体成型电感用高磁导率低功耗软磁合金材料及其制备方法和应用。本申请公开了一种烧结型一体成型电感用高磁导率低功耗软磁合金材料，包括金属粉末、包覆在金属粉末上的绝缘层；所述金属粉末，包括重量百分比计的以下成分：Fe:65～80％、Ni:10～25％、Si:3.5～5.5％、Al:3.5～5.5％、B:0.3～1.5％、P:0.1～1.0％、Co:0.05～0.4％、C:0.05～0.5％。本申请所述的软磁合金材料，将金属粉末经过多层包覆处理再通过热处理后，所得的软磁合金材料具有高磁导率、较高饱和电流及低损耗的性能，解决了传统模压电感粉末磁导率较低，损耗较高的问题，同时在相同感量下，产品尺寸可做到更小，相同尺寸下，产品感量可做到更高。

主权项：1.一种烧结型一体成型电感用高磁导率低功耗软磁合金材料，其特征在于，包括金属粉末、包覆在金属粉末上的绝缘层；所述金属粉末，包括重量百分比计的以下成分：Fe:65～80％、Ni:10～25％、Si:3.5～5.5％、Al:3.5～5.5％、B:0.3～1.5％、P:0.1～1.0％、Co:0.05～0.4％、C:0.05～0.5％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳顺络电子股份有限公司 一种烧结型一体成型电感用高磁导率低功耗软磁合金材料及其制备方法和应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD