申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2022-07-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897812A

主分类号：H01L23/522

分类号：H01L23/522;H10N97/00

优先权：["20210909 US 17/470,274"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：公开了设备和制造设备的方法的示例，该设备包括第一顶部接触件、与该第一顶部接触件相邻的第二顶部接触件、设置在该第一顶部接触件下方的第一台面以及设置在该第二顶部接触件下方的第二台面。金属‑绝缘体‑金属MIM电容器的第一板设置在该第一顶部接触件下方并且电耦合到该第一顶部接触件。该MIM电容器的第一绝缘体设置在该第一板上。该MIM电容器的第二板设置在该第一绝缘体上并且电耦合到该第二顶部接触件。该MIM电容器的第二绝缘体设置在该第二板上。该MIM电容器的第三板设置在该第二绝缘体上并且电耦合到该第一顶部接触件。

主权项：1.一种装置，包括：第一顶部接触件；第二顶部接触件，所述第二顶部接触件与所述第一顶部接触件相邻；第一台面，所述第一台面设置在所述第一顶部接触件下方；第二台面，所述第二台面设置在所述第二顶部接触件下方；金属-绝缘体-金属MIM电容器的第一板，所述金属-绝缘体-金属MIM电容器的所述第一板设置在所述第一顶部接触件下方并且电耦合到所述第一顶部接触件；所述MIM电容器的第一绝缘体，所述MIM电容器的所述第一绝缘体设置在所述第一板上；所述MIM电容器的第二板，所述MIM电容器的所述第二板设置在所述第一绝缘体上并且电耦合到所述第二顶部接触件；所述MIM电容器的第二绝缘体，所述MIM电容器的所述第二绝缘体设置在所述第二板上；和所述MIM电容器的第三板，所述MIM电容器的所述第三板设置在所述第二绝缘体上并且电耦合到所述第一顶部接触件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 具有顶部接触件的金属-绝缘体-金属电容器

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