申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2020-12-17

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN112863990B

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.06.15#实质审查的生效;2021.05.28#公开

摘要：本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其进气机构。该进气机构包括进气支撑件、匀流罩及多个调节件；进气支撑件用于设置在工艺腔室的顶部，匀流罩设置于进气支撑件内，进气支撑件和匀流罩之间形成环形的匀流腔，进气支撑件上设有与匀流腔连通的进气道，进气道用于导入气体；匀流罩上设有多个周向间隔排布进气孔，匀流腔通过进气孔与工艺腔室的工艺腔连通；匀流罩的外周壁设置有沿周向延伸的凸缘，凸缘位于多个进气孔的底部；多个调节件均以可活动的方式设置于凸缘上，并且分别与多个进气孔对应设置，调节件用于调节由匀流腔进入各进气孔的气体流量。本申请实施例实现了工艺腔室的均匀进气，大幅提高晶圆的成膜均匀性及良率。

主权项：1.一种进气机构，设置于半导体工艺设备的工艺腔室上，用于向所述工艺腔室内导入气体，其特征在于，包括进气支撑件、匀流罩及设置于所述匀流罩上的多个调节件；所述进气支撑件用于设置在所述工艺腔室的顶部，所述匀流罩设置于所述进气支撑件内，所述进气支撑件和所述匀流罩之间形成环形的匀流腔，所述进气支撑件上设有与所述匀流腔连通的进气道，所述进气道用于导入所述气体；所述匀流罩上设有多个周向间隔排布进气孔，所述匀流腔通过所述进气孔与所述工艺腔室的工艺腔连通；所述匀流罩的外周壁设置有沿周向延伸的凸缘，所述凸缘位于多个所述进气孔的底部；多个所述调节件均以可活动的方式设置于所述凸缘上，并且分别与多个进气孔对应设置，所述调节件通过调节对所述进气孔的遮挡面积，来调节由所述匀流腔进入各所述进气孔的气体流量；所述进气机构还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩嵌套于所述匀流罩内，所述屏蔽罩的外侧壁凸设有外凸缘，所述外凸缘搭接于所述匀流罩的顶端，所述匀流罩的所述凸缘、所述屏蔽罩的所述外凸缘与所述进气支撑件的内壁之间构成所述匀流腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其进气机构

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