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【发明授权】一种拉伸剪切试样制作方法及测试方法_西安交通大学_202310688566.7 

申请/专利权人:西安交通大学

申请日:2023-06-12

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN116735311B

主分类号:G01N1/28

分类号:G01N1/28;G01N3/08;G01N3/24

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.16#授权;2023.09.29#实质审查的生效;2023.09.12#公开

摘要:本发明公开了一种拉伸剪切试样制作方法及测试方法,涉及拉伸剪切技术领域,其技术要点为:该拉伸剪切试样包括脆性材料试件、辅助基材板、第一基材板、第二基材板、第一防滑块、第二防滑块、第一胶粘剂层、第二胶粘剂层和定位块;辅助基材板粘接于脆性材料试件的上表面。本发明可以通过拉伸剪切试验测试脆性材料和复合材料界面粘接强度,辅助基材板的存在,可以消除脆性材料在制件和测试过程中发生脆性破坏的隐患,并且不会对拉伸剪切试验的结果造成影响。本发明适用于脆性材料与复合材料的界面粘接强度测定,同时可以实现胶粘剂上下表面拉伸剪切强度的计算。

主权项:1.一种拉伸剪切试样,其特征是:包括脆性材料试件、辅助基材板、第一基材板、第二基材板、第一防滑块、第二防滑块、第一胶粘剂层、第二胶粘剂层和定位块;所述辅助基材板粘接于所述脆性材料试件的上表面;所述辅助基材板、第一基材板、第二基材板、第一防滑块、第二防滑块的厚度相同,所述第一基材板与所述第二基材板的上、下表面齐平设置,且所述第一基材板与所述第二基材板之间留有间隙;所述定位块设置于所述第一基材板与所述第二基材板之间的间隙中;所述第一基材板和所述第二基材板的上表面均设有靠近所述定位块的粘接区域;所述第一胶粘剂层设置于所述第一基材板上表面的粘接区域,所述第二胶粘剂层设置于所述第二基材板上表面的粘接区域;所述第一基材板和所述第二基材板远离所述定位块的端部在长度方向上分别延伸至超出所述第一胶粘剂层和所述第二胶粘剂层的长度;所述第一防滑块和所述第二防滑块分别设置于所述第一基材板和所述第二基材板远离定位块的端部顶面;所述脆性材料试件连接于所述第一胶粘剂层和所述第二胶粘剂层的顶面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安交通大学 一种拉伸剪切试样制作方法及测试方法

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