申请/专利权人：电子科技大学

申请日：2023-05-16

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN116780208B

主分类号：H01Q21/06

分类号：H01Q21/06;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q9/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2023.10.10#实质审查的生效;2023.09.19#公开

摘要：该发明公开了一种具有低散射副瓣和优良辐射特性的相控阵天线，属于天线工程技术领域与雷达隐身技术领域。本发明结合负载优化与阵列赋形的方法，在缩减相控阵天线一定带宽、一定角域范围内单站RCS副瓣电平的同时，提升天线阻抗匹配特性和增益。本方法不但从法向入射的单站RCS缩减拓展到了一定角域入射的RCS缩减，还通过优化馈电结构，在缩减RCS的同时优化了相控阵天线的阻抗匹配特性并提高了增益。此外，天线结构容易加工，用简单的多层地面即可实现，易于装配；由于天线本身的外形设计，也具有非常低的辐射副瓣电平。

主权项：1.一种具有低散射副瓣和优良辐射特性的相控阵天线，该相控阵天线由阵列设置的多个单元天线组成，每个单元天线由上至下都包括：宽角匹配层、辐射贴片层、多层板馈电层，探针；所述宽角匹配层包括：第一PCB板；所述辐射贴片层由上至下依次包括：第一辐射贴片、第二PCB板、第二辐射贴片、第三PCB板；所述第一辐射贴片设置于第二PCB板的上表面；所述第二辐射贴片设置于第三PCB板的上表面；所述第二辐射贴片的面积大于第一辐射贴片；所述多层板馈电层由上至下依次包括：第一金属地板、第一通孔、第二金属地板、第二通孔、第三金属地板、第三通孔、第四金属地板、第四通孔、第五金属地板、第五通孔；所述探针穿过第一~第五金属地板中的第一~第五通孔和第三PCB板，给第三PCB板上表面的第二辐射贴片馈电，馈电位置为第二辐射贴片的边缘，所述第二辐射贴片包括边缘部分和中心部分，俯视时中心部分与第一辐射贴片重合；所述第一~第五通孔内填充介质材料或空气；所述相控阵天线由具有不同第一~第五通孔半径的单元构成，通过优化通孔尺寸来实现低散射和良好的阵列阻抗匹配特性；所述相控阵天线俯视图左右对称为中间宽两侧窄的梭型，相控阵天线对称轴左侧的单元天线的探针馈电位置为第二辐射贴片的左侧边缘，相控阵天线对称轴右侧的单元天线的探针馈电位置为第二辐射贴片的右侧边缘；所述第一PCB板和第二PCB板的材质都为Rogers5880，介电常数2.2，厚度均为2mm；所述第一辐射贴片为边长10mm的正方形，所述第二辐射贴片为边长13.5mm的正方形，所述第一~第五金属地板4~8厚度依次为7mm、1.5mm、1.5mm、1.5mm、1.5mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学 一种具有低散射副瓣和优良辐射特性的相控阵天线

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