申请/专利权人：昆山惠裕威电子科技有限公司

申请日：2024-02-02

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117682327B

主分类号：B65G59/04

分类号：B65G59/04;H05K3/00;H01R43/20;H05K3/46;B65G59/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2024.03.29#实质审查的生效;2024.03.12#公开

摘要：本发明涉及PCB板钻孔技术领域，公开了全自动智能上PIN包胶机，包括上下料模块，以及相对应的操作工位，所述上下料模块包括有垫板上料模块、PCB板上料模块、铝板上料模块以及下料模块；所述PCB板上料模块与垫板打孔工位分别向综合规整工位供料；所述综合规整工位向后续的钻孔注钉工位供料；所述铝板上料模块与钻孔注钉工位分别向包胶打码工位供料；各上下料模块内均设置有提升模块与调位模块，对板材位置进行调整的同时，并进行提升，同时搭配适配的输送模块，将板材转移至对应的操作工位处，上下料的操作全程不需人工接触板材，以避免对板材造成污染，同时规范PCB板的生产流程，以提升PCB板的良品率。

主权项：1.全自动智能上PIN包胶机，包括上下料模块（2），以及相对应的操作工位（3），其特征在于：所述上下料模块（2）包括有垫板上料模块（21）、PCB板上料模块（22）、铝板上料模块（23）以及下料模块（24），所述操作工位（3）包括垫板打孔工位（31）、综合规整工位（32）、钻孔注钉工位（33）、包胶打码工位（34）以及翻板收料工位（35）；所述垫板上料模块（21）对应垫板打孔工位（31），所述PCB板上料模块（22）与垫板打孔工位（31）分别向综合规整工位（32）供料；所述综合规整工位（32）向后续的钻孔注钉工位（33）供料，所述铝板上料模块（23）与钻孔注钉工位（33）分别向包胶打码工位（34）供料，所述包胶打码工位（34）后续依次连接翻板收料工位（35）与下料模块（24），并分别向后续工位与模块供料；垫板上料模块（21）与垫板打孔工位（31）、PCB板上料模块（22）与综合规整工位（32）、铝板上料模块（23）与包胶打码工位（34）、下料模块（24）与翻板收料工位（35）之间均设有输送模块（4），其中配合PCB板上料模块（22）的输送模块（4）可同时搬运多张生产板至综合规整工位（32）；且综合规整工位（32）、钻孔注钉工位（33）、包胶打码工位（34）以及翻板收料工位（35）之间设置有贯穿式输送机构，物料通过贯穿式输送机构在相邻工位之间转运。

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权利要求：

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