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【实用新型】一种用于提高pin含锡量的PCB结构_深圳市一博科技股份有限公司_202322318860.7 

申请/专利权人:深圳市一博科技股份有限公司

申请日:2023-08-28

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN220774780U

主分类号:H01R12/58

分类号:H01R12/58;H05K1/18

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权

摘要:本实用新型公开了一种用于提高pin含锡量的PCB结构,包括电路板上设有第一pin组或第二pin组,第一pin组包括16‑20偶数个第一pin,任意两个相邻所述第一pin间距为25mm,第一pin的宽度和长度分别为25mm、190‑200mm,第二pin组包括64个第二pin,第二pin的长度和宽度分别为197mm、14mm;元器件位于电路板的上端面,元器件包括引脚,引脚与第一pin组或第二pin组相适配,粘结层填充于第一pin或第二pin内,粘结层用于将引脚固定在第一pin或第二pin内。通过改变第一pin和第二pin形状的结构设计。从而解决了PCB封装结构锡膏焊接元器件在振幅较大的环境中应用时,元器件与封装结构板之间出现松动的问题。

主权项:1.一种用于提高pin含锡量的PCB结构,其特征在于,包括:电路板,所述电路板上设有第一pin组和或第二pin组,所述第一pin组包括16-20偶数个第一pin,所述第一pin对称设置,任意两个相邻所述第一pin间距为25mm,所述第一pin的宽度为25mm,所述第一pin的长度为190-200mm,所述第二pin组包括64个第二pin,所述第二pin呈矩阵设置,所述第二pin的长度为197mm,所述第二pin的宽度为14mm;元器件,所述元器件设于所述电路板的上端面,所述元器件包括引脚,所述引脚与所述第一pin组或第二pin组相适配,所述引脚用于设置于第一pin或第二pin内;粘结层,所述粘结层填充于所述第一pin或第二pin内,所述粘结层用于将所述引脚固定在所述第一pin或所述第二pin内。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市一博科技股份有限公司 一种用于提高pin含锡量的PCB结构

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