申请/专利权人：维沃移动通信有限公司

申请日：2021-07-21

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN113542953B

主分类号：H04R1/08

分类号：H04R1/08;H04R1/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.11.09#实质审查的生效;2021.10.22#公开

摘要：本申请公开了一种麦克风降噪结构、耳机和电子设备，属于麦克风降噪技术领域。麦克风降噪结构包括：麦克风MIC组件、壳体、隔音组件和驱动组件；壳体内设置有第一腔体和第二腔体，MIC组件和隔音组件收容于第一腔体内，驱动组件部分收容于第二腔体内；壳体上开设有第一通孔和第二通孔，第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，所述第一通孔与所述第一腔体连通，所述第二通孔与所述第二腔体连通；隔音组件与驱动组件连接，驱动组件与壳体连接，隔音组件与第一通孔对应设置，所述驱动组件可驱动所述隔音组件远离所述第一通孔或封堵所述第一通孔。

主权项：1.一种麦克风降噪结构，其特征在于，包括：麦克风MIC组件、壳体、隔音组件和驱动组件；所述壳体内设置有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体不连通，所述MIC组件和所述隔音组件收容于所述第一腔体内，所述驱动组件至少部分收容于所述第二腔体内；所述壳体上开设有第一通孔和第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径，所述第一通孔与所述第一腔体连通，所述第二通孔与所述第二腔体连通；所述隔音组件与所述驱动组件连接，所述驱动组件与所述壳体连接，所述隔音组件与所述第一通孔对应设置，所述驱动组件用于感受从所述第二通孔进入所述第二腔体的风力，以在所述风力大于或等于预设阈值的情况下驱动所述隔音组件封堵所述第一通孔，并在所述风力小于所述预设阈值的情况下驱动所述隔音组件远离所述第一通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维沃移动通信有限公司 麦克风降噪结构、耳机和电子设备

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