申请/专利权人：北京星航机电装备有限公司

申请日：2021-12-21

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN114289595B

主分类号：B21D26/02

分类号：B21D26/02;B21D37/10;B23P15/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.04.26#实质审查的生效;2022.04.08#公开

摘要：本发明公开了一种半封闭舱体及其成形方法，属于超塑成形技术领域，解决了现有技术中半封闭舱体在成形过程中所需要制备的零件众多、工艺过程复杂、生产效率低以及半封闭舱体整体质量较差的问题。该舱体的外层包括外壳、环形封头和外环，内层包括内壳，中层包括中环、通道管和内支架；内壳分别与外壳、环形封头、外环、中环、通道管和内支架紧密连接。该方法为将毛坯置于模具中；对毛坯和模具进行加热；向毛坯的内腔中充气，先后使得毛坯的两端向两侧变形移动、内层向模具的内壁方向形变，内壳分别与环形封头、外环、中环、通道管和内支架紧密连接；加工内支架和管口的内型面。该舱体和方法生产效率高，整体质量高。

主权项：1.一种半封闭舱体，其特征在于，从内至外依次分为内层、中层和外层；所述外层包括外壳以及位于外壳两端的环形封头和外环，所述外环的一端与外壳扩散连接，另一端与环形封头扩散连接；所述内层包括内壳；所述中层包括中环、通道管和内支架；所述中环位于外环与内壳之间，所述通道管和内支架位于外壳和内壳之间，所述内壳分别与外壳、环形封头、外环、中环、通道管和内支架紧密连接；沿逐渐远离外壳方向，所述环形封头包括第一平面环、球面环和第二平面环，所述第一平面环的直径大于第二平面环的直径，所述球面环靠近第一平面环一端的直径大于球面环靠近第二平面环一端的直径，所述第一平面环、球面环和第二平面环的内壁与内壳扩散连接；所述环形封头上开设用于电缆通过的封头电缆孔，所述封头电缆孔的位置与通道管或内支架相对应；所述通道管的一端与封头电缆孔连通，另一端插接到外壳上设置的管口内且在超塑成形完成前相对于管口可滑动；所述中层还包括管支架，所述通道管通过管支架支撑在外壳的内壁、内壳的外壁和外环的内壁；所述管支架包括架体以及设于架体靠近通道管一端的弧形板，所述通道管搭在弧形板上且两者之间在超塑成形完成前可滑动；所述架体远离舱体中心线的一面分为两层台阶，所述架体的一层台阶与外环的内壁紧密接触，所述架体的另一层台阶与外壳的内壁紧密接触；所述中层还包括终焊丝，所述终焊丝从中环远离外壳的一端的外圆为起点，依次经过环形封头、外环和管口，至管口靠近外壳的一端为终点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京星航机电装备有限公司 一种半封闭舱体及其成形方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD