申请/专利权人：泓宇卓科技(苏州)有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220782763U

主分类号：B23K37/04

分类号：B23K37/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及一种焊接定位工装，属于焊接定位工装技术领域，具体是一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装，包括顶部壁面呈开口状的加工底座，加工底座的内部设置有待加工的功分板本体，还包括；磁板，所述磁板放置在加工底座内部底部壁面上；定位组件，所述定位组件包括定位杆一，定位杆一固定安装在加工底座的内侧壁上，加工底座的内部设置有安装架，安装架的内侧壁固定安装有定位杆二；本实用新型，通过移动定位杆二的位置，使加工底座的内侧壁和安装架的内侧壁对功分板本体上对角处的侧壁进行包裹，即可对功分板本体进行定位，达到了方便对功分板本体的位置进行定位的效果；解决了现有的定位过程复杂的问题。

主权项：1.一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装，包括顶部壁面呈开口状的加工底座1，加工底座1的内部设置有待加工的功分板本体3，其特征在于：还包括；磁板4，所述磁板4放置在加工底座1内部底部壁面上；定位组件2，所述定位组件2包括呈“L”字形的定位杆一21，定位杆一21固定安装在加工底座1的内侧壁上，加工底座1的内部设置有安装架22，安装架22同样由磁性材质构成，安装架22的内侧壁固定安装有同样呈“L”字形的定位杆二23，功分板本体3上对角处分别处在定位杆一21和定位杆二23的顶部壁面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泓宇卓科技(苏州)有限公司 一种5G天线模块功分板立体焊接定位工装

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