申请/专利权人：厦门大学;厦门大学深圳研究院

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117895198A

主分类号：H01P1/20

分类号：H01P1/20;H01P5/16

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种X波段半模基片集成人工表面等离激元滤波功分器，微带型功分器部分、集成波导部分和输出端部分，集成波导部分主体结构为两个结构相同，并且共用一排金属通孔的半模基片集成波导，在半模基片集成波导高通特性的基础上，设计双面梳状开槽的人工表面等离激元结构，利用其低通特性，实现X波段的带通滤波的功能。微带型功分器部分包括两金属臂，两金属臂之间连接电阻以增大输出两端口的隔离度。本发明公开的X波段半模基片集成人工表面等离激元功分器具有平面化、小型化、X波段通带外抑制性能强、通带内功分效果良好且输出端的隔离度良好的优点，在通信系统、微波器件与集成电路系统中具有广泛的发展潜力与应用前景。

主权项：1.一种X波段半模基片集成人工表面等离激元滤波功分器，其特征在于：包括基板和位于基板相对两面的金属层，两金属层通过贯穿基板的金属化通孔连接，并沿第一方向形成微带型功分器部分、集成波导部分和输出端部分；微带型功分器部分包括两金属臂，两金属臂之间连接电阻；集成波导部分包括两个半模基片集成波导，两金属臂末端与两个半模基片集成波导一一对应相连，两个半模基片集成波导末端连接输出端部分；所述两个半模基片集成波导结构相同、对称设置，并且共用一排沿第一方向排列的金属化通孔；每一个半模基片集成波导的两面的金属层都有梳状结构的开槽，并且两面的金属层的开槽对应设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门大学;厦门大学深圳研究院 一种X波段半模基片集成人工表面等离激元滤波功分器

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