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【实用新型】一种可以增大轨道接触面的屋面轨道压块_厦门市日德新科技有限公司_202322576720.X 

申请/专利权人:厦门市日德新科技有限公司

申请日:2023-09-22

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN220789268U

主分类号:E01B29/00

分类号:E01B29/00;E04D13/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.16#授权

摘要:本实用新型公开了一种可以增大轨道接触面的屋面轨道压块,应用在轨道压块领域,包括U型框,所述U型框的一侧一体成型有压制端,所述U型框的顶部贯穿设置有第一螺杆,所述第一螺杆的表面螺纹连接有螺母,所述U型框的另一侧焊接有固定板,所述固定板的底部设置有底板,所述固定板的顶部贯穿螺纹连接有第二螺杆,所述第二螺杆的底端与底板之间通过轴承转动连接;能够具备底部调节功能,可适用于对不同厚度的轨道进行固定,实用性高,同时能够实现紧固效果好,增加了与轨道之间的接触面积,受力强。

主权项:1.一种可以增大轨道接触面的屋面轨道压块,包括U型框1,其特征在于:所述U型框1的一侧一体成型有压制端2,所述U型框1的顶部贯穿设置有第一螺杆3,所述第一螺杆3的表面螺纹连接有螺母4,所述U型框1的另一侧焊接有固定板5,所述固定板5的底部设置有底板6,所述固定板5的顶部贯穿螺纹连接有第二螺杆7,所述第二螺杆7的底端与底板6之间通过轴承转动连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 厦门市日德新科技有限公司 一种可以增大轨道接触面的屋面轨道压块

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