申请/专利权人：成都华卓半导体有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796664U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一体式超声波剥料机，包括下机架、上机罩、铁环上料模块、UV解胶模块、一体式剥料模块、翻转模块、芯片下料模块、铁环下料模块以及控制器。本申请提供了一体式超声波剥料机，有机的将解胶、去边框和剥料的设备进行了集成，不仅降低了生产空间的占用率，在加工过程中无需进行转场运输，还能有效的降低人力资源的消耗，进一步降低了企业的生产成本，很好的促进了企业与行业的发展进步。

主权项：1.一体式超声波剥料机，其特征在于，包括下机架7，扣于下机架7上侧的上机罩8，设置在下机架7上的铁环上料模块1，设置在下机架7上且与铁环上料模块1相邻的UV解胶模块2，设置在下机架7上且位于UV解胶模块2后方的一体式剥料模块4，设置在下机架7上且位于一体式剥料模块4中部的翻转模块3，以及设置在下机架7上且位于一体式剥料模块4下方后部的芯片下料模块5和铁环下料模块6；所述下机架7内还设置有与UV解胶模块2、翻转模块3、一体式剥料模块4、芯片下料模块5、铁环下料模块6电连接的控制器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都华卓半导体有限公司 一体式超声波剥料机

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