申请/专利权人:南通宏创生物科技有限公司
申请日:2023-09-15
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN220798916U
主分类号:H05K7/20
分类号:H05K7/20
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.16#授权
摘要:本实用新型公开了一种pcm磁吸手机降温贴,包括本体和软磁片贴,所述本体包括外壳,所述外壳与封膜通过高周波熔接固定,所述外壳与所述封膜之间填充pcm相变材料,所述封膜与所述底膜之间设置有环形磁铁,所述环形磁铁由若干小磁铁片组成,所述软磁片贴一面为软磁片,另一面为粘胶,本实用新型通过设置环形磁铁,可以吸附在后盖为金属材质的手机上,通过外壳与封膜之间填充的pcm材料对手机进行降温,对于后盖为非金属的手机,使用软磁片贴进行辅助,使本实用新型吸附固定在手机后盖对手机进行降温,在对手机降温的同时又方便携带,且无需更换,可重复使用。
主权项:1.一种pcm磁吸手机降温贴,其特征在于:包括本体和软磁片贴5,所述本体包括外壳1,所述外壳1与封膜2通过高周波熔接固定,所述外壳1和封膜2之间填充pcm相变材料,所述封膜2与底膜3之间设置有环形磁铁4,所述封膜2与底膜3通过熔接固定。
全文数据:
权利要求:
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