申请/专利权人：深圳市澳讯龙电子有限公司

申请日：2023-09-06

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798621U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种透明幻彩模切线路板，包括主体和安装于主体外侧呈U形的底座，主体包括底膜层、贴合于底膜层上的金属层和贴合于金属层上的顶膜层，金属层的材质为铝镀铜，且金属层的铝面与顶膜层贴合，在底座上形成有容纳槽，其中底膜层的底部固定粘接于容纳槽的底壁，在容纳槽两侧的顶壁均形成有多个安装槽，在多个安装槽内均倾斜安装有红外温度传感器，且红外温度传感器朝向顶膜层的表面，在底座的内部形成有呈U形的导风槽，在底座的底壁焊接有多个等间距分布的凸出座，且多个凸出座内均安装有抽风扇，抽风扇的风向为由下至上。该一种透明幻彩模切线路板，对顶膜层表面的热量进行更快速地散发，从而避免该线路板过热受损。

主权项：1.一种透明幻彩模切线路板，包括主体1和安装于主体1外侧呈U形的底座2，其特征在于，所述主体1包括底膜层101、贴合于底膜层101上的金属层102和贴合于金属层102上的顶膜层103，所述金属层102的材质为铝镀铜，且所述金属层102的铝面与顶膜层103贴合；所述底座2上形成有容纳槽3，其中所述底膜层101的底部固定粘接于容纳槽3的底壁，所述容纳槽3两侧的顶壁均形成有多个安装槽4，多个所述安装槽4内均倾斜安装有红外温度传感器5，且所述红外温度传感器5朝向顶膜层103的表面；所述底座2的内部形成有呈U形的导风槽10，所述底座2的底壁焊接有多个等间距分布的凸出座6，且多个所述凸出座6内均安装有抽风扇8，所述抽风扇8的风向为由下至上，所述导风槽10位于容纳槽3的两侧均开设有多个出风口11，所述底座2的底壁还安装有控制器12，其中多个所述红外温度传感器5和多个抽风扇8均与控制器12耦合连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市澳讯龙电子有限公司 一种透明幻彩模切线路板

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