申请/专利权人：惠州市串联光电科技有限公司

申请日：2023-08-26

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798618U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开一种平整性LED柔性锡导通薄板，包括顶部绝缘层、双面线路板及平整锡铝箔层，所述顶部绝缘层上开设有锡导通开窗孔；所述双面线路板贴附于所述顶部绝缘层上；用于导通所述双面线路板，所述平整锡铝箔层填充于所述锡导通开窗孔内，所述平整锡铝箔层在高温压合后，以使其外表面高度与所述顶部绝缘层的上表面平齐。本实用新型通过设置平整锡铝箔层，从而可以使得在高温压合的时候，将平整锡铝箔层覆盖于锡导通开窗孔内，并且使得整个线路板平整，不会出现凹槽塌陷的情况，并且在进行上锡时也不会出现导通孔不饱满的问题，从而可以保证顶层的锡能够与底层的铜箔完全连通，保证了柔性线路板的导通性。

主权项：1.一种平整性LED柔性锡导通薄板，其特征在于，包括：顶部绝缘层，所述顶部绝缘层上开设有锡导通开窗孔；双面线路板，所述双面线路板贴附于所述顶部绝缘层上；及平整锡铝箔层，用于导通所述双面线路板，所述平整锡铝箔层填充于所述锡导通开窗孔内，所述平整锡铝箔层在高温压合后，以使其外表面高度与所述顶部绝缘层的上表面平齐。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市串联光电科技有限公司 平整性LED柔性锡导通薄板

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