申请/专利权人：恰科(苏州)半导体有限公司

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798559U

主分类号：H05B3/02

分类号：H05B3/02;H05B3/40;H05B1/02;H05B3/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了铝制金属加热平台，包括加热平台、平台后盖、连接法兰、电热管和TC测温传感器，所述加热平台顶部设置有平台后盖，所述平台后盖外侧的下端固定连接有连接底块，所述加热平台内部的下端呈圆形均设置有凹槽，所述平台后盖顶部设置有连接台，所述连接台底部呈圆形均固定连接有定位柱，该加热平台的加热方式是电阻式,电流通过加热管内的电阻丝，产生大量的热量,电阻丝的长度和直径决定了加热器的功率.热量通过加热平台传导给硅片以达到给硅片加热的目的,通过TC测温传感器来实现温度控制和超温的热保护功能，从而有效提高该铝制金属加热平台在对硅片加热期间的温度准确性，进而避免因温度过高而导致硅片的损坏。

主权项：1.铝制金属加热平台，包括加热平台（1）、平台后盖（3）、连接法兰（10）、电热管（15）和TC测温传感器（17），其特征在于：所述加热平台（1）顶部设置有平台后盖（3），所述平台后盖（3）外侧的下端固定连接有连接底块（4），所述加热平台（1）内部的下端呈圆形均设置有凹槽（5），所述平台后盖（3）顶部设置有连接台（6），所述连接台（6）底部呈圆形均固定连接有定位柱（7），所述连接台（6）顶部固定连接有第一加热内筒（8），所述第一加热内筒（8）顶部设置有第二加热内筒（9），所述第一加热内筒（8）的外侧和第二加热内筒（9）的外侧均设置有外筒（19），且为滑动连接，所述外筒（19）底部固定连接有连接法兰（10），所述平台后盖（3）和连接台（6）之间卡合连接有定位块（11），所述定位块（11）内部分别设置有电热管（15）和TC测温传感器（17），所述电热管（15）对称设置有两个，所述电热管（15）内部的上端固定连接有电热丝（16）。

全文数据：

权利要求：

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