申请/专利权人：江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司

申请日：2024-01-22

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117904633A

主分类号：C23F1/20

分类号：C23F1/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开了不伤铜的铝蚀刻液，其原料的投料组成包括，wt％：50％‑65％磷酸；5％‑10％醋酸；1％‑6％间硝基苯磺酸钠；1％‑10％缓蚀剂；1％‑5％表面活性剂；余量为水。本发明方案组成简单，通过优化蚀刻液的组成，消除传统配方中的强氧化性和强酸性的组成，从而有效地改善了刻蚀液的刻蚀选择性，并且具有更高的使用安全性和刻蚀过程可控性。

主权项：1.一种不伤铜的铝蚀刻液，其原料的投料组成包括，wt％：50％-65％磷酸；3％-10％醋酸；1％-6％间硝基苯磺酸钠1％-10％缓蚀剂；1％-5％表面活性剂；余量为水。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司 不伤铜的铝蚀刻液

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