申请/专利权人：无锡芯光互连技术研究院有限公司;芯立汇科技(无锡)有限公司

申请日：2024-03-08

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117908200A

主分类号：G02B6/42

分类号：G02B6/42;G02B6/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开了一种基于先进封装的光电共封模组及其制备方法，光电共封模组包括：光电中介基板；光芯片和电芯片，位于光电中介基板的第一表面，且通过光电中介基板电连接；电路板，位于光电中介基板的第二表面，且通过光电中介基板实现与光芯片和电芯片均电连接；光纤阵列组件，位于光电中介基板的第一表面并与光电中介基板耦合连接；光电中介基板内设置有光栅耦合器和第一光波导，用于传输光纤阵列组件与光芯片之间的光信号；光芯片内包括波导层与器件层，波导层与器件层的光互联采用倏逝波耦合。本发明提供的技术方案，改善了高速光模块高频损耗大、集成度低、散热面积小的问题，同时解决了先进封装工艺制程中光芯片光口保护困难的问题。

主权项：1.一种基于先进封装的光电共封模组，其特征在于，包括：光电中介基板，包括相对的第一表面和第二表面；光芯片和电芯片；所述光芯片和所述电芯片位于所述光电中介基板的第一表面且均与光电中介基板电连接，且通过所述光电中介基板实现所述光芯片和所述电芯片之间电连接；PCB电路板，所述PCB电路板位于所述光电中介基板的第二表面并与所述光电中介基板电连接，且通过所述光电中介基板与所述光芯片以及所述电芯片均电连接；光纤阵列组件，位于所述光电中介基板的第一表面并与所述光电中介基板中的光栅耦合器耦合连接；其中，所述光电中介基板内设置有光栅耦合器和第一光波导，所述光栅耦合器和第一光波导耦合连接，所述第一光波导由所述光栅耦合器所对应的区域向所述光芯片所对应的区域延伸；所述光芯片内包括波导层与器件层，所述波导层与所述器件层之间通过倏逝波耦合，所述波导层与所述第一光波导耦合连接，所述光栅耦合器和第一光波导用于传输所述光纤阵列组件与所述光芯片之间传递的光信号。

全文数据：

权利要求：

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