申请/专利权人：华中科技大学同济医学院附属同济医院

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117899055A

主分类号：A61K9/70

分类号：A61K9/70;A61K31/585;A61K47/42;A61H39/04;A61P19/02;A61P37/02;A61K9/127;A61K47/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开了一种适用于类风湿性关节炎的雷公藤甲素穴位敷贴，该雷公藤甲素穴位敷贴包括背衬层、压敏胶层、药物层和防粘层，所述压敏胶层的一面与所述背衬层的一面黏贴，所述药物层的一面与所述压敏胶层的另一面黏贴，所述防粘层的一面与所述药物层的另一面黏贴，所述药物层以雷公藤甲素作为药物活性物质。与现有技术相比，本发明的雷公藤甲素穴位敷贴具有使用方便，安全低毒，缓释，生物利用度高等优点，且外观上更能贴合皮肤，对类风湿性关节炎具有较好的治疗效果。

主权项：1.一种适用于类风湿性关节炎的雷公藤甲素穴位敷贴，其特征在于，所述雷公藤甲素穴位敷贴包括：背衬层1；压敏胶层2，所述压敏胶层2的一面与所述背衬层1的一面黏贴，所述压敏胶层2的一面设置有乳头头状凸起3；药物层4，所述药物层4的一面与所述压敏胶层2的另一面黏贴；防粘层5，所述防粘层5的一面与所述药物层4的另一面黏贴。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华中科技大学同济医学院附属同济医院 一种适用于类风湿性关节炎的雷公藤甲素穴位敷贴

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