申请/专利权人：京瓷株式会社

申请日：2022-09-01

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117916902A

主分类号：H01L33/62

分类号：H01L33/62;F21S2/00;F21V5/04;F21V19/00;G02B6/12;G02B6/42;H01L33/58;H01S5/0225;F21Y113/13;F21Y115/10

优先权：["20210901 JP 2021-142758"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：光波导封装件具有：基板，具有第一面；包层，位于第一面上，具有与第一面对置的第二面和位于第二面的相反侧的第三面，并具有在第三面开口的元件搭载区域；纤芯，位于包层内；第一电极，位于元件搭载区域内，并搭载有发光元件；以及第二电极，与第一电极连接，并延伸至元件搭载区域外。第一电极的热膨胀系数比第二电极的热膨胀系数小。

主权项：1.一种光波导封装件，其中，具有：基板，具有第一面；包层，位于所述第一面上，具有与所述第一面对置的第二面和位于所述第二面的相反侧的第三面，并具有在所述第三面开口的元件搭载区域；纤芯，位于所述包层内；第一电极，位于所述元件搭载区域内，并搭载有发光元件；以及第二电极，与所述第一电极连接，并延伸至所述元件搭载区域外，所述第一电极的热膨胀系数比所述第二电极的热膨胀系数小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京瓷株式会社 光波导封装件以及发光装置

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