申请/专利权人：KCC有机硅株式会社

申请日：2022-07-18

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117916322A

主分类号：C08L83/04

分类号：C08L83/04;C08G77/12;C08G77/20;C08G77/00

优先权：["20210831 KR 10-2021-0115654"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明涉及加成固化型硅氧烷组合物以及包含由其获得的固化产物的电子装置。加成固化型硅氧烷组合物包含第一有机聚硅氧烷、第二有机聚硅氧烷、第三有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷与二氧化硅。第一有机聚硅氧烷包含芳基基团且在波长589nm条件下具有1.48至1.50的折射率。第二有机聚硅氧烷包含芳基基团且在波长589nm条件下具有1.43至1.47的折射率。第三有机聚硅氧烷未包含芳基基团，但包含直接键合于硅的烯基基团。有机氢聚硅氧烷包含直接键合于硅的氢基团，且在波长589nm条件下具有1.43至1.50的折射率。

主权项：1.一种加成固化型硅氧烷组合物，包含：第一有机聚硅氧烷，其包含芳基基团且在波长589nm条件下具有1.48至1.50的折射率；第二有机聚硅氧烷，其包含芳基基团且在波长589nm条件下具有1.43至1.47的折射率；第三有机聚硅氧烷，其未包含芳基基团，但包含直接键合于硅的烯基基团；有机氢聚硅氧烷，其包含直接键合于硅的氢基团，且在波长589nm条件下具有1.43至1.50的折射率；以及二氧化硅。

全文数据：

权利要求：

百度查询： KCC有机硅株式会社 加成固化型硅氧烷组合物

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