申请/专利权人：中微半导体设备(上海)股份有限公司

申请日：2022-10-10

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117913020A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/683

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：一种半导体处理设备及其晶圆顶升装置，设置在半导体处理设备的反应腔中的晶圆顶升装置包含穿过静电吸盘上的通孔设置在晶圆下方的多个顶升组件，顶升组件包含设置于通孔的下方的安装法兰，贯穿设置在安装法兰的安装通孔中的中心轴，中心轴的顶端安装有顶针，中心轴上套设有波纹管，波纹管外侧套设有套管，套管和波纹管的外侧设置一套筒。本发明通过合理设置套管和套筒的长度，缩短了顶升组件的整体长度，从而缩短了顶针上升下降时套管与套筒之间的相对移动距离，减小了顶升过程中波纹管左右晃动而造成顶针倾斜的概率，同时令安装法兰与套筒紧密接触，增加了顶升组件的导向面，套筒和轴套采用非金属材料，减小摩擦力，极大地改善了上下竖直运动的导向性，极大地减少了顶针卡顿，进而降低了晶圆的破片率，提升了产品的良率。

主权项：1.一种晶圆顶升装置，其设置在半导体处理设备的反应腔内，所述反应腔内设置有基座，所述基座上设置有静电吸盘，所述静电吸盘上具有通孔，晶圆吸附在所述静电吸盘上，所述晶圆顶升装置包含：至少三个顶升组件，所述顶升组件穿过所述通孔设置在所述晶圆下方，其特征在于，所述顶升组件包含：安装法兰，其设置于所述通孔的下方，用于固定所述顶升组件，所述安装法兰上具有安装通孔；中心轴，其贯穿所述安装法兰的安装通孔，所述中心轴的顶端安装有顶针，所述顶针位于所述通孔内，用于顶升所述晶圆；波纹管，其套设在所述中心轴上；套管，其安装在所述中心轴的下部，所述套管环绕设置在所述波纹管外侧，套筒，其安装在所述安装法兰外侧，所述套管和所述波纹管设置在所述套筒的内侧，所述套管的外壁与所述套筒的内壁接触，通过所述套筒对所述套管的导向作用顶升所述顶针。

全文数据：

权利要求：

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