申请/专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子(厦门)有限责任公司

申请日：2023-05-18

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117915572A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06;H05K3/22;H05K3/26

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.19#公开

摘要：本发明提供一种提高精细线路加工品质的方法，包括放板，双面板元件面朝下，焊接面朝上，单面板阻焊面朝上，遵循线路密集面朝下；褪膜，使用一定浓度的去膜液喷压后的线路板，使干膜脱落，完成退膜操作；高压高温水洗，采用高温高压水冲洗退膜后的线路板；烘干，以一定的温度烘干线路板，清洁，采用自动清洁机清洁线路板表面，烘烤，采用恒温隧道烤炉对线路板进行退火，闪蚀，采用化学处理方式完成线路板的线路蚀刻，完成精细线路的制作。该方法用于半加成法工艺精细线路图形制作，能提高褪膜工艺的板面洁净度，解决现有技术中褪膜后清洗效果不好会阻蚀进而引起的线路短路或者品质问题。

主权项：1.一种提高精细线路加工品质的方法，其特征在于，包括：放板，双面板元件面朝下，焊接面朝上，单面板阻焊面朝上；褪膜，使用一定浓度的去膜液喷压后的线路板，使干膜脱落，完成退膜操作；高压高温水洗，采用高温高压水冲洗退膜后的线路板；烘干，以一定的温度烘干线路板，清洁，采用自动清洁机清洁线路板表面，烘烤，采用恒温隧道烤炉对线路板进行退火，闪蚀，采用化学处理方式完成线路板的线路蚀刻，完成精细线路的制作。

全文数据：

权利要求：

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