申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117910524A

主分类号：G06N3/063

分类号：G06N3/063;G06N3/0464;G06V10/82;G06V10/80

优先权：["20221017 US 63/416,781","20230519 US 18/320,745"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.19#公开

摘要：公开了一种用于使用硬件友好的多内核卷积块HFMCB来处理和组合特征图的系统和方法。该方法包括：将输入特征图拆分成多个特征图，所述多个特征图中的每个特征图都具有减少的通道数量；利用不同系列的内核来处理多个特征图中的每个特征图；以及组合经处理的多个特征图。

主权项：1.一种使用硬件友好的多内核卷积块HFMCB来处理和组合特征图的方法，包括：将输入特征图拆分成多个特征图，所述多个特征图中的每个特征图都具有减少的通道数量；利用不同系列的内核来处理所述多个特征图中的每个特征图；以及组合经处理的多个特征图。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 硬件友好的多内核卷积网络

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